昨日，隨著小米11在國內的發布，首款搭載驍龍888處理器的手機已經正式亮相，現在這款全新的小米旗艦機已經迅速被拆解，一起來看一下。
此次拆解還是來自大家熟悉的艾奧科技，和所有的拆解一樣，這次的拆解首先要拆掉手機位于底部靠近USB-C接口的 SIM 卡盤。然后就可以撬開素皮后殼的所有膠水，卸下固定攝像頭傳感器蓋的幾顆螺絲。
主打的10800萬像素傳感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，與其搭配的是500萬像素的三星 S5K5E9，而1300萬像素的超廣角模塊則是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主攝像頭玻璃蓋板采用 CNC 加工，微距鏡頭直接采用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求，加工難度也更高。
主板上的元器件全部采用 VC 散熱片覆蓋，并采用銅箔、石墨、導熱油、氣凝膠，保證了手機的散熱性能。驍龍888 Soc 和閃存采用膠水密封，可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。
小米11搭載了一塊 BM4X 鋰聚合物電池，容量為4600mAh，由欣旺達電子有限公司生產。
視頻還測試了手機的散熱性能，在 HDR 高清60Hz 下，玩《絕地求生》30分鐘，手機正面最高41℃左右，手機背面最高40℃左右。玩《原神》時，在最高畫質下，1小時后最高溫度達到37℃。看來，驍龍888的發熱量非常大。如果去掉銅箔、金屬護板等所有散熱材料，這顆 SoC 可以輕松達到80℃以上。可以說，小米米11在溫度控制方面做得非常好。
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