用于通用計算的鯤鵬芯片和用于人工智能的昇騰芯片的最新技術，還有國內首款千元以下的5G模組，以及華為在云、物聯網和區塊鏈方面的最新進展，2月份華為將面向全球開發者推出今年規模最大的開發者大會。
華為公司昨天披露，大會預計將迎來1.5萬多名各國“碼農”，同時也將解密華為的最新硬核科技。如今華為營收保持著18%以上的增長，正是源于持續高強度的研發投入。
華為技術有限公司高級副總裁張順茂介紹，此前的國產CPU飛騰、龍芯、兆芯等，在市場上的競爭力和份額較小，所占比例只有個位數。由于沒有芯片就沒有數字經濟發展的基礎，華為因此自主研發了用于通用計算的鯤鵬芯片，以及用于人工智能的昇騰芯片。
據張順茂介紹，歐盟委員會發布的《2018年歐盟工業研發投資排名》顯示，華為以113億歐元的研發投入排名中國第一和世界第五。華為隨后還發布了沃土計劃2.0，計劃基于鯤鵬+昇騰的生態，投入15億美元攜手社區和高校共同在全球發展500萬名開發者。
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