走進展會，人潮涌動，380多家芯片全產業鏈企業正面向觀眾展示最新產品與技術，薄膜生長設備、濕法設備、工藝檢測設備等一批新品發布，產業鏈上下游企業圍繞供需深度對接……8月9日，2023集成電路（無錫）創新發展大會開幕。大會以“專業化、市場化、品牌化”辦會理念，集聚國內外集成電路龍頭企業和高端資源，全面促進產業鏈上下游緊密協同、創新合作。

與時代同行


(資料圖片)

走進華虹無錫集成電路研發和制造基地，月產能6.5萬片的一期生產線正高效運轉，二期項目施工現場如火如荼。兩期項目總投資超百億美元，全部達產后，無錫將建成國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。

跟隨時代脈動，無錫集成電路發展一路高歌。上世紀60年代，無錫大力興建江南無線電器材廠，那時多數國人對芯片仍較為陌生，但無錫清晰認識到集成電路作為現代科技的基石、工業發展的紐帶，關系國家未來發展全局。搶抓發展先機，無錫依托江南無線電器材廠，從參與小規模集成電路研發生產出發，超前謀劃。

小工廠承擔大使命。1963年，江南無線電器材廠被國家第四機械工業部收歸國有；1978年，承接國家彩色電視機用雙極型線性集成電路工程項目，引進了國內首條規模最大、涵蓋全產業鏈的集成電路生產線，成為當時技術最先進、專業化能力最強的集成電路工廠。

著力把“企業樹木”培育成“產業森林”，無錫微電子聯合公司、無錫微電子科研中心以及中國華晶電子集團公司等陸續組建，全市初步形成以原華晶集團為代表的產業鏈集群，并先后承擔國家“七五”和“908”工程。

從“作坊式”生產到工業化大生產，從上世紀八九十年代承擔多個國家微電子重大科技專項，到如今系統謀劃國家集成電路產業鏈協同創新示范區，40余年發展時間里，無錫始終勇立時代潮頭，主動為國擔當，集成電路產業逐步融入城市發展血脈。

“說它是我國集成電路黃埔軍校也不過分，具有悠久的歷史，是我國集成電路產業發展的主要基地。”清華大學集成電路學院教授、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍表示。在歷次無錫五年產業規劃中，集成電路始終作為重要篇目被納入其中。

與行業同頻

來到無錫市錫山區集成電路裝備產業園，“融驛站”標語赫然醒目。在這里，自助服務終端隨處可見，注冊登記、涉稅、人才、社醫保等24項業務功能一站式辦理，通過線上線下聯動模式，助力集成電路企業相關審批服務簡約快辦、惠企政策精準易享。

“這是我們探索集成電路企業‘15分鐘政務服務圈’的一次有益嘗試。”錫山區錫北鎮黨委副書記湯屹說。

全方位優化營商環境，僅是無錫推進集成電路產業高質量發展的一隅。近年來，無錫一直在思考如何把長久以來積淀的技術經驗優勢加快轉化為集成電路產業發展的強勁動能。

據無錫市工業和信息化局黨組書記吳燕介紹，無錫已陸續出臺“加快集成電路產業發展”“進一步支持集成電路產業發展”“加快推進數字經濟高質量發展”等一批針對性強的政策意見，聚焦產業發展的核心技術與關鍵環節，從重點扶持專精特新企業，建設產業集聚區，支持產品自主研發，推動5G、車聯網與芯片設計制造深度融合等方面，全方位統籌推進集成電路全產業鏈發展。

目前，無錫已成為國內僅次于上海的集成電路最大生產基地，也是全國唯一集成電路全產業鏈發展的地級市。從西南部濱湖區到東南部高新區，再到東側錫山、北側江陰、南側宜興等地，各區域板塊在產業鏈中各具特色，形成“高峰引領、高原支撐”的多元發展格局。

濱湖區在芯片設計領域獨樹一幟，集聚卓勝微、中科芯等一批領先設計企業；高新區芯片制造廠林立，包括SK海力士、華虹、華潤微等行業龍頭企業，國家“芯火”雙創基地、國家集成電路特色工藝及封測創新中心等國家級平臺也坐落于此；江陰長電科技為全球第三大封測企業，市占率全國第一；錫山、宜興分別發力裝備和材料市場，連城凱克斯、吉姆西、中環領先、雅克科技等優質企業已進入主流芯片制造商供應鏈。

數據顯示，今年上半年，無錫集成電路產值超1000億元，全年在建集成電路投資5億元以上項目35個，總投資超1700億元，其中超百億元項目8個。長電微電子微系統制造、盛合晶微三維多芯片封裝等多個重大項目紛至沓來，行業新勢力加速崛起。

立足市場需求，保持行業同頻，今年6月，無錫進一步發布了集成電路專項政策3.0版，從政策系統性、針對性、創新性和補貼力度對前期政策優化升級，并將原有專項補貼資金提高3倍，增加至3億元，全要素保障集成電路產業項目落地生根。

與未來同向

集成電路是現代化產業體系的核心樞紐和制高點。“當前，集成電路產業發展正處于國際化區域性變局的承壓期、產業鏈供應鏈重構的風口期、新技術新產業突破的攻堅期。無錫作為我國集成電路起步最早、基礎最好、規模最大的城市之一，必須主動求變、科學應變。”無錫市市長趙建軍說。

站在全局和戰略高度，無錫為自己定下“力爭建成具有國際影響力的集成電路地標產業集群”的遠景目標。

目標所至，使命必達。今年初，無錫發布《集成電路產業集群發展三年行動計劃（2023—2025年）》，明確將以建設國家集成電路產業鏈協同創新示范區為主抓手，聚力鍛長板、強弱項、抓變量，加快利用產業整體優勢突破關鍵環節，利用市場優勢培育產業生態。

“此次召開的集成電路創新發展大會，正是無錫在更高水平上暢通產業‘大循環’、優化區域‘微生態’的生動寫照。”無錫市工業和信息化局副局長左保春說。

翻開大會參會手冊，不難發現，每一場活動主題都關系產業未來發展。封測產業鏈創新發展、裝備與材料攻關、Chiplet開發、第三代半導體、汽車電子應用與檢測……系列主題緊密聚焦集成電路前沿領域，也與無錫的前瞻布局不謀而合。

趙建軍在會上表示，未來無錫將重點聚焦“一二三四五”發展路徑，聚力鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，全力在局部領域、關鍵環節形成更多標志性成果、引領性突破。

以打造一流產業高地為目標，聚力在先進封裝、特色工藝等領域為全局構筑和提升戰略支撐，推動裝備材料等重點領域加快起勢；通過加強資源集聚、技術攻關、模式創新，持續做強做大信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈、高端功率半導體產業鏈、第三代半導體產業鏈等“兩圈兩鏈”，同時更大力度發展集成電路“核心三業”，推動產業結構比例向4∶3∶3優化。

此外，立足提升產業鏈供應鏈韌性，無錫將持續深化設計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產業與資本人才“四個對接”，促進產業鏈上下融通、大中小企業協同、生態圈暢通循環；并針對產業發展需求和企業訴求，突出產業政策、特色園區、重大項目、高端人才、服務平臺“五維發力”，為加快實現集成電路自立自強提供發展支撐。

（新華每日電訊記者孫寅?參與采寫：殷晴 王璐璐）

標簽：